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Amaoe strato intermedio BGA Reballing Stencil per Huawei P30Pro P30 Pro IC Chip stagno piantare rete di saldatura spessore 0.12MM

USD 4.50USD 9.00

Amaoe strato intermedio BGA Reballing Stencil per Huawei P30Pro P30 Pro IC Chip stagno piantare rete di saldatura spessore 0.12MM

Description
Specification
TEA1610T TEA1610 SOP-16
USD 0.39USD 0.43
10cps TLP321-2 DIP-8
USD 4.95USD 5.50
10 pz 15ETH06FP TO-220F
USD 3.96USD 4.40
5Pcs UG30CPT TO-3P
USD 6.32USD 6.80
10cps CP1001PN DIP-7
USD 3.51USD 3.90
P8088 P8088-2 DIP-40
USD 2.61USD 2.90
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